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　　已成长为国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业。公司始终紧跟光通信电芯片设计领域发展趋势，坚定秉持正向开发，持续深耕核心技术创新，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破，构建起完备的核心技术体系；同时，公司自成立以来便着力积累技术经验与核心专利资源，形成了多项自主研发核心技术，致力于为客户提供从芯片到组件的完整解决方案。截至2025年6月30日，公司已拥有授权专利114项（其中发明专利83项、实用新型专利31项）、软件著作权8项及集成电路布图设计32项，以扎实的研发实力与全链条服务能力，为行业高质量发展注入强劲动力。

　　优迅股份即将踏入资本市场，开启公司发展的全新篇章，我们对此致以最诚挚的祝贺。优迅股份作为一家专注光通信电芯片领域的国家级制造业单项冠军企业，自创立以来，始终紧密跟随光通信电芯片领域技术的发展方向，通过持续的技术创新与产品研发，致力于为下业及客户提供完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，并在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、全球第二，展现了强大的市场竞争力。同时，随着5G建设、数据中心和车载光通信等市场的快速发展，光通信电芯片需求持续增长。优迅股份在保持10Gbps及以下速率产品市场领先地位的同时，正积极拓展25Gbps及以上高速率产品市场，为公司未来增长开辟了新空间。

　　柯炳粦：公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、、城域网和骨干网等领域。

　　公司以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工业和信息化部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片的设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品的性能和技术指标实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。ICC数据显示，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一、世界第二。

　　而在25G速率以上市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。ICC数据显示，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场的7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50G PON收发芯片、数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW前端电芯片、车载光通信电芯片等。

　　柯炳粦：公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领域领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位；在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。

　　柯炳粦：未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒。在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时，积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

　　柯炳粦：为实现发展战略及经营目标，公司拟采取如下主要措施：1）充足的资金支持。公司通过多轮融资为业务发展提供了必要的资金来源，本次发行上市募集资金将为公司开展研发投入、实现业务发展目标提供充足的资金支持。公司将妥善利用募集资金开展募集资金投资项目，助力公司长远发展。2）持续加强人才队伍建设。根据公司发展需求，公司将进一步加强人才队伍建设，优化人才结构，制定有竞争力的薪酬体系和奖励机制，搭建透明公平的晋升体系。同时，公司亦将强化培训体系建设，提高员工技能及整体素质，助力公司持续发展以及员工职业成长。3）进一步提升公司治理水平。公司将以本次发行上市为契机，落实股东会、董事会及董事会专门委员会等管理制度的实施，确保公司运营符合相关法律法规、公司管理制度的要求。此外，公司将不断优化治理结构，提升公司内部管理效率，加强研发管理体系、质量管理体系、绩效管理体系、内控管理体系建设及信息化系统建设，助力公司长远发展。

　　公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产业”，该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国进口依存度大、亟须提升国产化水平的产业，因此，受到国家多项法规政策的扶持鼓励，对国民经济健康发展具有重要的战略意义。公司所属行业领域为新一代信息技术领域，属于科创板支持和鼓励的高新技术产业和战略性新兴产业，符合科创板的行业定位。

　　柯炳粦：得益于人工智能、数据中心和5G通信的快速发展，光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景，电芯片行业市场空间测算如下：1）电信侧电芯片市场。在电信侧应用场景，主要包括骨干网、城域网、无线年，全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元；预计到2029年底，全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元，复合年增长率为14.97%。2）数据中心侧电芯片市场。在数据中心侧场景，以云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表，这些场景主要使用数据通信光模块。2024年，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元；预计到2029年底，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元，复合年增长率为23.60%。3）终端侧光通信电芯片市场。汽车光电子、激光雷达、自动驾驶、具身智能等市场近年来成为光通信技术应用的巨大新兴机会。据Yole Group数据，车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增加至2030年的38.04亿美元，其中中国厂商已占据市场主导地位。在技术方面，激光雷达模组与光通信模块具有相似的光电信号转换功能，表明光通信电芯片技术在激光雷达系统也有重要价值。同时，基于AI运用，具身智能机器人将迎来广阔的应用场景。因此，光通信电芯片在算力硬件部分仍将发挥重要的作用。

　　戴五七：2024年度，公司营业收入为41055.91万元，归属于母公司所有者净利润（以扣除非经常性损益前后的孰低者为准）为6857.10万元；结合公司目前的经营情况、最近一次外部股权融资的估值水平以及可比A股上市公司二级市场估值情况，预计公司发行后总市值不低于10亿元。因此，公司符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。